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中国芯离了美国不行 专家解读复兴被制裁三大热门 芯片

发布日期:2021-05-29 20:09   来源:未知   阅读:

  原题目:“中国芯”离了美国不行?人民日报聚焦中兴被制裁三大热门

  日前,美国商务部发布对中兴通讯采用出口管制办法,国内产业界非常关注。这一事件会不会阻碍我国高技术产业快捷发展?我们如何应对各种冲击?国民日报记者采访了产业和信息化部有关负责人及行业专家。

  出口管制不会阻碍中国高技术产业快速发展步伐

  国家发改委宏观经济研究院常务副院长王昌林表示,美国商务部宣告对中兴通讯采掏出口管制措施,将对我国高技术产业发展带来一定影响,但不会阻碍中国高技术产业快速发展步伐。

  王昌林以为,这是由于中国在寰球高技术产业链中处于重要位置。如果美国大规模制约对中国关键技术的出口,无疑将对中国造成影响,也势必同时也打击美国和日本、韩国的电子信息产业。而且,还要看到,美国等发达国家制造业重要是靠高技术制造业支撑的,假如高技术产业大幅下滑,还将影响美国相干的研发服务等行业和纳斯达克等资本市场,从而对美国经济和全球经济发生重大影响。

  我国高技术工业立异获得主要进展,具备加快做大做强的诸多上风。王昌林剖析,我国已经构成了体制完全、配套齐全、才能宏大的产业系统,并初步造成了一批翻新型龙头企业;经由多年的尽力,目前我国在芯片、操作体系等领域领有一批自主常识产权的技术和产品,并在国防军工等领域实现范围化利用,具备了加快高技术产业做大做强的较好基本;海内市场规模和发展潜力伟大,可依靠宏大的内需推动中心技巧的研发和产业化,这是其余很多国家所不具备的。

  王昌林表示,实际证实,商业摩擦和技术壁垒难以阻碍一个国家高技术产业发展。上世纪70年代,在半导体产业领域,美国和日本暴发了多年的贸易战,但并不妨碍日本半导体产业的突起。又如,前些年美国等国家对我国光伏产业实行了“双反”考察,也没有阻碍我国光伏产业疾速发展步调。而且,从航空航天、碳纤维等行业看,发达国家的技术封闭反而加快了这些行业自主创新能力的晋升。

  中国有前提、有能力、有措施应答冲击烦扰

  工业和信息化部部长苗圩表示,当前,我国在完美基础设施、丰盛人力资本、齐备产业体系、辽阔市场空间、高效发动体系等方面形成了突出优势。我国产业技术水平越来越靠近全球前沿,整体处于技术追赶后半程,高铁、特高压输变电、通信设备、网络运用等局部领域跻身世界先进行列。

  “只管中兴通讯事件裸露出我国在传统芯片中存在短板,但我们有条件、有能力、有方法应对创新发展过程中的冲击和干扰。”中国电子信息产业发展研究院装备研究所所长左世全说,我国的技术创新优势体当初四个方面:规模雄厚的产业优势、世界上最大的制造业需要潜力、集中气力办大事的轨制优势和无可比较的人才资源优势。

  工信部电子司有关负责人介绍,近年来,我国芯片设计业规模和品质稳步提升,细分领域实现较大打破,国产芯片对症结领域的支持能力明显加强,先进工艺出产线建设速度一直加快,封装测试业濒临国际先进水平。

  工信部副部长罗文指出,当前要突出抓好制作业创新核心建设,面向行业要害共性技术,解决行业反应凸起的专用装备、资料、工艺等共性问题,逾越科技结果工程化、产业化的“逝世亡之谷”。罗文说,趁势而为、前瞻部署,增强策略策划和兼顾和谐,推进互联网、大数据、人工智能和制造业深度融合,增进进步制造业倏地健康发展,我国就必定能捉住新一轮科技和产业革命的历史机会,中国制造业创新的道路也会越走越宽阔。

  我国高端芯片研制已具备基础

  十三五国家重点研发筹划“光电子与微电子器件及集成”重点专项专家组组长、中科院半导体所副所长祝宁华表示,我国近年来不间断地支撑光电子领域的科技创新,取得了丰富的创新性成果。

  祝宁华先容,仅从“863”打算的十二五计划来看,国家针对宽带通信、高机能盘算机、骨干网络、光交流、接入网、无线通讯和微波光波融会等范畴方向中的光电子器件进行了重点安排。“这些研发名目有良多都是前瞻布局的,复兴通信此次受到限度的所有芯片,在十二五跟十三五国度研讨规划中,都有相应的部署。”

  祝宁华分析,当前我国在光电子高端芯片研制上已具备基础条件。据懂得,为实现自主创新发展,我国于2008年实施了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”,经过9年攻关,成功打造了我国集成电路制造业创新体系。专项实施前,国内集成电路制造最先进的量产工艺为130纳米,研发工艺为90纳米。9年来,我国主流工艺程度提升了5代,55、40、28纳米三代成套工艺研发成功并实现量产,22、14纳米先导技术研发取得冲破,已研制胜利14纳米刻蚀机、薄膜沉积等30多种高端设备和靶材、抛光液等上百种材料产品,性能到达国际先进水平。

  十三五国家重点研发方案宽带通信和新型网络重点专项专家组成员、北京大学教学李红滨表现,我国通信行业正在阅历一个从低端到高真个发展进程。“只有咱们保持已有的开放、竞争配合、独特发展途径不摇动,集中政府、研发机构、企业的优势力气,信任用不了太久,在产业链高端??核心芯片上也必定会取得同样令众人瞩目标成绩。”李红滨说。

义务编纂:霍宇昂

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